Led – Effizienzrekord für Warmweiss
Der Spitzenwert von 142 lm/W, der bei Standardbedingungen (Raumtemperatur und Pulsbetrieb bei 350 mA/mm² Betriebsstromdichte) gemessen wurde, erreicht ein Farbempfinden, welches dem der klassischen Glühlampe sehr nahe kommt (Farbort cx 0,46/ cy 0,41 auf der Planckschen Kurve).
Bei einer korrelierten Farbtemperatur von 3000 K (cx 0,45/ cy 0,44) wären, würde der technische Ansatz so weiterverfolgt und Abweichungen von der Planckschen Kurve zugelassen, schon jetzt noch höhere Effizienzwerte bis 160 lm/W möglich.
Wird der Ansatz dann auf einen 2-mm²-Chip übertragen, ist unter gleichem Betriebsstrom noch eine weitere Effizienzsteigerung von 10 – 15 Prozent realisierbar.
Bei reinem Warmweiss und guter Farbwiedergabe kann mit 180 lm/W gerechnet werden.
Die Effizienzsteigerung wurde in den Laboren der Vorfeldentwicklung bei Osram Opto Semiconductors möglich.
Dort profitieren die Entwickler vom gebündelten Know-how in allen Bereichen des Led Herstellungsprozesses.
Teil davon sind epitaktische Wachstum und Dünnfilm-Chiparchitekturen ebenso wie Konversions- und Gehäusetechnologien.
Die aktuelle Effizienzsteigerung wurde durch die Kombination neuer Verfahren in der Dünnfilm- und UX:3-Chiptechnologie sowie in der Konversion erreicht.
Bei einer korrelierten Farbtemperatur von 3000 K (cx 0,45/ cy 0,44) wären, würde der technische Ansatz so weiterverfolgt und Abweichungen von der Planckschen Kurve zugelassen, schon jetzt noch höhere Effizienzwerte bis 160 lm/W möglich.
Wird der Ansatz dann auf einen 2-mm²-Chip übertragen, ist unter gleichem Betriebsstrom noch eine weitere Effizienzsteigerung von 10 – 15 Prozent realisierbar.
Bei reinem Warmweiss und guter Farbwiedergabe kann mit 180 lm/W gerechnet werden.
Die Effizienzsteigerung wurde in den Laboren der Vorfeldentwicklung bei Osram Opto Semiconductors möglich.
Dort profitieren die Entwickler vom gebündelten Know-how in allen Bereichen des Led Herstellungsprozesses.
Teil davon sind epitaktische Wachstum und Dünnfilm-Chiparchitekturen ebenso wie Konversions- und Gehäusetechnologien.
Die aktuelle Effizienzsteigerung wurde durch die Kombination neuer Verfahren in der Dünnfilm- und UX:3-Chiptechnologie sowie in der Konversion erreicht.